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釬焊：將熔點比母材低的釬料加熱至融化，但加熱溫度低于母材的熔點，用融化的釬料填充焊縫、潤濕母材并與母材相互擴散形成一體的焊接方法。
釬焊分兩大類： 硬釬焊和軟釬焊。硬釬焊的加熱溫度大于450度，抗拉強度大于200 MPa ，經(jīng)常用銀基、銅基釬料，適于工作應(yīng)力大，環(huán)境溫度高的場合，比如硬質(zhì)合金車刀、地質(zhì)鉆頭的焊接。軟釬焊的加熱溫度小于450度，抗拉強度小于70 MPa 適于應(yīng)力小，工作溫度低的環(huán)境。比如電路的錫基釬焊。
釬焊分為硬釬焊和軟釬焊。主要是根據(jù)釬料（以下稱焊料）的熔化溫度來區(qū)分的，一般把熔點在450℃以下的焊料叫作軟焊料，使用軟焊料進行的焊接就叫軟釬焊；把熔點在450℃以上的焊料叫作硬焊料，使用硬焊料進行的焊接就叫硬釬焊。在美國MIL SPEC軍用標(biāo)準(zhǔn)中，是以800℉（429℃）的金屬焊料的熔點作為區(qū)分硬釬焊和軟釬焊的標(biāo)準(zhǔn)。
電子裝聯(lián)用錫焊是一種軟釬焊，其焊料主要使用錫Sn、鉛Pb、銀Ag、銦In、鉍Bi等金屬，目前使用較廣的是Sn-Pb和Sn-Pb-Ag系列共晶焊料，熔點一般在185℃左右。釬焊意味著固體金屬表面被某種熔化合金浸潤。這種現(xiàn)象可用一定的物理定律來表示。如果從熱力學(xué)角度來考慮浸潤過程，也有各種解釋的觀點。有一種觀點是用自由能來解釋的。
⊿F＝⊿U－T⊿S 在這里，F(xiàn)是自由能，U是內(nèi)能，S是熵。 ⊿F與兩種因素有關(guān)，即與內(nèi)能和熵的改變有關(guān)。一般S常常趨向于較大值，因此促使－T⊿S也變得更小。實際上，當(dāng)固體與液體接觸時，如果自由能F減少，即 ⊿F是負(fù)值，則整個系統(tǒng)將發(fā)生反應(yīng)或趨向于穩(wěn)定狀態(tài)。由此可知，熵是浸潤的促進因素，因為熵使⊿F的值變得更小。 ⊿F的符號終決定于⊿U的大小和符號，它控制著浸潤是否能夠發(fā)生。為了產(chǎn)生浸潤，焊料的原子必須與固體的原子接觸，這就引起位能的變化，如果固體原子吸引焊料，熱量被釋放出來，⊿U是負(fù)值。如果不考慮⊿U的大小和量值，那么，熵值的改變與表面能的改變有同樣的意義，浸潤同樣是有保證的。在基體金屬和焊料之間產(chǎn)生反應(yīng)，這就表明有良好的浸潤性和粘附性。如果固體金屬不吸引焊料，⊿U是正值，這種情況下，取決于⊿U在特殊溫度下的大小值，才能決定能否發(fā)生浸潤。這時，增加T⊿S值的外部熱能，能對浸潤起誘發(fā)作用。這種現(xiàn)象可以解釋弱浸潤。在焊接加溫時，表面可能被浸潤，在冷卻時，焊料趨于凝固。在開始凝固的區(qū)域，⊿U是正值，其值比T⊿S大得多，當(dāng)⊿F終變?yōu)檎禃r，浸潤現(xiàn)象就發(fā)生了。
有兩種情況，一種是兩種浸潤材料互相發(fā)生浸潤，導(dǎo)致結(jié)合，二者都呈現(xiàn)低表面能，這時的焊點具有良好強度。單純的粘附作用不能產(chǎn)生良好的浸潤性。假如把兩種原子構(gòu)成的固體表面弄得很光滑，在真空中疊合在一起，它們可能粘附在一起，這種現(xiàn)象是兩個光滑斷面之間的范德華力作用。這種結(jié)合接度以范德華力為基礎(chǔ)，超過了任何接點的應(yīng)用強度。生產(chǎn)中不會出現(xiàn)這種情況，因為范德華力是在很短距離時才起作用。實際工程上，表面都且有粗糙性，阻止原子密切接觸。可是在一些局部，原子結(jié)合力也會起作用，這是很微小的。實際上，從宏觀來觀察時，也包括范德華力在內(nèi)。 一般情況下，低表面能的材料在高表面能的材料上擴展，在這種情況下，整個系統(tǒng)的表面自由能減小。一個系統(tǒng)兩個元件表面自由能相同時，就不發(fā)生擴展，或者說停止了擴展。
電子裝聯(lián)常用的錫-鉛系列焊料焊接銅和黃銅等金屬時，焊料在金屬表面產(chǎn)生潤濕，作為焊料成分之一的錫金屬就會向母材金屬中擴散，在界面上形成合金屬，即金屬間化合物，使兩者結(jié)合在一起。在結(jié)合處形成的合金層，因焊料成分、母材材質(zhì)、加熱溫度及表面處理等因素的不同會有變化。釬料的機理必須從以下幾個方面來解釋：1、擴散理論 2、晶間滲透理論 3、中間合金理論 4、潤濕合金理論 5、機械嚙合理論。
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